2024年3月1日至2024年3月8日，根據國家知識產權局公布的信息，膠粘劑和膠粘帶行業發明專利約為60個?，F摘錄部分專利，信息如下：
1、一種保護膜膠粘帶及其制備方法
申請人：皇冠新材料科技股份有限公司
公開號：CN117645843A
公開日：2024-3-5
摘要：本發明涉及保護膜膠粘帶技術領域，提供了一種保護膜膠粘帶及其制備方法。該保護膜膠粘帶包括BOPP基膜，以及設置于所述BOPP基膜至少一個表面的粘合層；所述BOPP基膜的至少一個表面為啞光面，所述啞光面上設置有所述粘合層。該保護膜膠粘帶具有不易脫膠和不易背部粘連的優點。
2、一種光固化有機硅樹脂、膠粘劑及其制備方法和應用
申請人：廣東工業大學
公開號：CN117645725A
公開日：2024-3-5
摘要：本發明公開了一種光固化有機硅樹脂、膠粘劑及其制備方法和應用，涉及高分子化合物技術領域，所述光固化有機硅樹脂包括M鏈節、D鏈節、T鏈節、Q鏈節，且D鏈節或T鏈節含有丙烯酰氧基。本發明的一種光固化有機硅樹脂，其分子結構中引入含光敏活性雙鍵的丙烯酰氧基，使得基體樹脂具備紫外光固化能力，同時優化分子結構的鏈節單元，與丙烯酰氧基的紫外光固化反應的協同作用，能大幅提高粘接強度、高溫穩定性、耐老化耐候。
3、一種高溫固化型密封膠及其制備方法和應用
申請人：廣州集泰化工股份有限公司
公開號：CN117645856A
公開日：2024-3-5
摘要：本發明提供一種高溫固化型密封膠及其制備方法和應用。本發明的密封膠通過低氯含量、低黏度的低鹵型環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂和具有特定分子結構的含有環氧基團的丙烯酸聚合物共同作用，制備得到的密封膠具有優良的擠出吐出性，可以實現200℃以上的高溫固化，固化后具有良好的耐彎曲性，并且與粉末涂料具有優良的適配性。本發明制備得到的密封膠在大于200℃下固化后，仍然具有良好的性能。其中，剪切強度均在3.0MPa以上，可高達3.95MPa；且和涂料具有良好的適配性。
4、抗氧化PVC膠帶及其制備方法和制備系統
申請人：福建友誼膠粘帶集團有限公司
公開號：CN117625080A
公開日：2024-3-1
摘要：本發明涉及膠帶制造技術領域，且公開了抗氧化PVC膠帶，包括：PVC基材：提供基本的機械支撐和結構完整性；抗氧化劑?硅烷偶聯層：與PVC基材相結合，并且在紫外線照射下能夠釋放抗氧化劑；膠粘劑層：提供黏附能力，使膠帶能夠粘貼在各種表面上；該抗氧化PVC膠帶通過特殊工藝添加硅烷偶聯劑層，實現持久抗氧化、優異黏附性和良好耐候性。工藝簡便，成本效益高，適合工業化生產。
5、一種環氧樹脂膠粘劑及其制備方法和應用
申請人：韋爾通科技股份有限公司
公開號：CN117625105A
公開日：2024-3-1
摘要：本發明屬于底部填充膠粘劑領域，具體涉及一種環氧樹脂膠粘劑及其制備方法和應用。所述環氧樹脂膠粘劑中含有環氧樹脂、占噸醇和/或占噸醇衍生物、增韌樹脂、固化劑、填料以及任選的偶聯劑和色粉，所述環氧樹脂與占噸醇和/或占噸醇衍生物的質量比為100∶(0.01~10)。本發明的關鍵在于往環氧樹脂膠粘劑中添加占噸醇和/或占噸醇衍生物，由于硅片本身存在大量的羥基，占噸醇中特有的羥基和醚鍵會與硅片表面的羥基產生強烈的相互作用，可以顯著提升膠水在芯片側面的攀爬能力，使得膠體在芯片的側面爬膠高度保持225μm以上，這樣能夠在膠水固化后保證側面高度，牢牢地包裹住芯片，從而提高芯片粘接力。
